Intel ve Micron 10 yıldan fazla süredir üzerinde araştırma ve geliştirme faaliyetlerini yürüttükleri, 3D XPoint teknolojisi olarak adlandırılan yeni bellek teknolojisini duyurdular. Bu teknoloji beraberinde getireceği üstün özellikleriyle 1989 yılında ortaya çıkan ve günümüzde de kullanılmaya devam edilen NAND bellek teknolojisinden sonra geliştirilen ilk yeni bellek kategorisi olmuş olacak.
İşte Intel ve Micron’un yeni teknolojisinin avantajları
3D XPoint bellek teknolojisinin en dikkat çeken özellikleri NAND belleklere oranla 1000 kat daha hızlı, 1000 kat daha dayanıklı ve DRAM belleklerden 10 kat daha fazla depolamaya imkan sağlayan bir yapıya sahip olması oldu. 3D XPoint teknolojisi bu özellikleriyle günümüzün DRAM ve flash depolama teknolojilerini aynı anda içinde barındırıyor olacak. Bu sayede, 3D XPoint bellek teknolojisinin akıllı telefonlar, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar ve diğer bilgisayar sistemlerinde de kullanılmasıyla birlikte bu cihazlarda ciddi oranda performans artışı da sağlanabilecek.
Önümüzdeki yıllarda DRAM ve flash depolama gibi teknolojilere alternatif olacak 3D XPoint’in üretiminde kullanılacak malzemelerin listesini de saklı tutan iki şirket bu teknolojiyi önümüzdeki yıl piyasaya sunmayı amaçlıyor. 3D XPoint teknolojisiin bilgisayarlara entegresi için de ilk etapta PCI Express(PCI-e) arabirimi kullanılacak. İlerleyen etaplarda ise 3D XPoint'in mevcut potansiyelini karşılayamayacak durumda olan PCI Express yerine anakart mimarilerinde değişikliğe gidilerek yeni bağlantı arabirimlerinin geliştirilmesi planlanıyor.
Hiç yorum yok:
Yorum Gönder